PAHI是什么常用芯片贴片封装?封装是5个脚的贴片。

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尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思
表面贴片封装(Surface Mount)。它是从引脚直插式封装发展而来的,主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中,故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸(FootPrint)做出专对应的小孔,这样就可将集成电路主体部分放置在.PCB板的一面,同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接,所以这就消耗了PCB板两面的空间,而对多层的PCB板而言,需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面,并在它的同一面进行焊接,不需要专孔,这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸,从而加大了:PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为:Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩正结构)及其它。
Single-ended(引脚在一面):此封装型式的特点是引脚全部在一边,而且引脚的数量通常比较少,如图2所示。它又可分为:导热型(Therinal-enhanced),象常用的功率三极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片;COF(Chip on Film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用Flip--chip技术),再经过颦料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点是Film的价格很贵,其二是贴片机的价格也很贵。
Dual(引脚在两边),如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多,义可细分为:SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。
SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件,其价值最好的体现在:PCB占用空间和封装总高度上,优化了这些参数才能在更小的:PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。
小尺寸贴片封装(SOP:Small 0utline Package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1.27 mm,引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装(TSOP:Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装,它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm,是SOJ的1/3;由于外观上轻薄且小的封装,适合高频使用,以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干扰和电磁干扰。
J形引脚小尺寸封装SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)。引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形,直接粘贴在印刷电路板的表面,通常为塑料制品,多数用于:DRAM和SRAM等内存LSI电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27 mm,引肚4数为20-40。
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.All Rights Reserved5脚封装的贴片元件5RD1是啥
5RD1,只是管体代码,反查出它的型号后你可以搜它的规格书查看详细参数,遇到这种问题可以找我们.首先你要了解它的具体封装是什么.我们有3年反查代码的经验,现在都用贴片的了,如果你对贴片没了解,可以上我们网站学习关于贴片封装的知识,对你帮助很大.如果你是搞维修的其实大部分都可以从它表面的代码反查出型号来,知道了型号自然就知道是什么元件了.尤其是各种电路板,可能你还不知道代码是什么,你来我们网站(在百度搜索 淘金mark数据库网 就能看到我们网站)了解下吧.----------------------------------------------------------------------专业反查代码的网站,为研发、维修、采购提供服务,帮助您节省时间,接更多业务.想知道为什么?欢迎你到本站了解.二三极管IC贴片代码是指 元器件管体表面上的缩写代码,英文为markingcode,top mark,marking,工艺有丝印和镭射两种.因为贴片元器件的体积比较小,无法容下完整型号,所以各厂商内部建立了自己的缩写代码规则,以非常简短的几个字母+数字+符号组合镭射或丝印到管体表面作为型号的标示,以区分型号.----------------------------------------------------------------Marking code Markingcode Marking Top mark SMD Code date code Schematic datasheet data sheet application note Fiche technique errata equivalent specsheet transistor diode pinout IC TVS MOSFETS Package N-CHANNEL P-CHANNEL NPN/PNP Distributor Datenblatt pdf replacement cross reference pin out RoHS Electronic datablad Pb-free samples SMD代码 丝印代码 顶标 镭射代码 二三极管代码 二三极管SMD 贴片二三极管 Mark银行 淘金mark论坛 技术资料 技术文件 规格书 电子元器件 集成芯片 集成电路 二极管 三极管 二三极管 封装 晶体管 参数 电子器件 电子元器件资讯 瞬态电压抑制二极管 TVS管 MOS管 开关管 高频 十字架 DC/DC 放大器 电源 LDO sot23/sot323 sot23-5/tsop-5 sc-59/sot346 sma/smb/smc sc-89/sc-75 sc-70-5/sc-88 sot363/sot-89 输入,搜索,就是这么简单!国内首家专业反查代码网站拒绝浪费时间,从现在开始!
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