protel99se删除布线自动布线后怎样将线路加粗

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自动布线与铺铜
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FR-4,Etch层为Copper,层的类型,布线层选Conductor,铺铜层为Plane,绝缘层为Dielectric,Etch Subclass Name分别为Top,Gnd,S1,S2,Vcc,Bottom。
Film Type一般选择Positive,plane层选择Negative。如果布线完成之后,发现叠层设置需要改动。比如原来设置的为3,4层是plane层,现在需要改为2,5层,不能...
:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗----能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将...
;Mask层上画出这个实心的矩形,而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C.对于有BGA的板,BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
新手设计PCB注意事项 [font=宋体][size=3][color=#. [/color][/size][/font][font=宋体][size=3][color=#000000]铺铜区要求:[/color][/size...
一下布局手工布线了,第一次layout:hug:
[align=center][p=30, 2, left]经过硬件工程师指点解决了规则报错的问题,前两个版本均pass,这是第三版,样板10个走起[/p]
[attach]257622[/attach]
[align=center][attach]257623[/attach]
去掉铺铜显示的效果...
的位置,蛇形走线。
二、电源。
多路电源怎么布线,走多粗的线合适,电流比较大
布线的计算。地线怎么铺,模拟地与数字地怎么隔开,怎么去布线。
三、高频布线怎么布,一般要注意哪些东西。
楼主要是能够把多层板布线说清楚一点就好,好渣 ,想多学学,上面的三点不知有没有用。:)
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto...
做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给布线带来麻烦),同样是为了便于进行生产、调试、维修。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔,也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件,最好接地,除非不得已用来 加大电源的导通面积,以承受较大的电流才接VCC)。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人...
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中间层到中间层的,被埋起来的,表面是完全看不到。具体情况如下图所示。
在自动布线之前,预先用交互式对要求比较高的线进行布线,输入端与输出端的边线不应相邻平行,避免产生反射干扰。在必要时,可加地线进行隔离,且两相邻层的布线要互相垂直,因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局,可预先设定布线规则,如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。一般是先进行探索式布线,快速的连通短线,再...
模拟信号的路径割一个模拟地,使其参考模拟地,保证其参考平面的连续性。
(5) 其他注意事项
& & ①在布线时,导线的拐角处一般不要走成90°折线,以减小高频信号对外的发射耦合。
& & ②对PCB铺铜时,尽量避免使用大面积铜箔,否则经过长时间受热,易发生铜箔脱落现象;必须用大面积铜箔的时候可以用栅格替代,这样有利于排除铜箔与基板之间粘合剂受热产生...
量的明明就是电源地短路,而且就是裸板能用,带机壳就短路,于是怀疑螺丝。
螺丝都拧上就短路,都拆下来就正常。
然后挨个拧螺丝,定位到某个螺丝。
那个螺丝一拧上就短路。
但是电路板正面反面都是地,螺丝本来拧上去就是为了接地用的,怎么会把电源短路了呢……
这tmd不科学啊。
仔细端详该螺丝孔,发现内壁有些黑,凑近闻略有焦味。心里大概有数了,一查pcb图,果然,6层电路板,内层电源层的铺铜几乎...
hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。
铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals中,选中Remove Isolated copper;
或 2) 菜单Edit--Find---菜单下Find By--Isolated pour--OK
如何修改PowerPCB 铺铜(灌水)的...
这两者时连动的,任何一个地方设置了,另外一个地方自动跟着设置。
【手动去除】菜单Edit--Find---菜单下Find By--Isolated pour--OK2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距?
在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距?
如果是全局型的,可以...
划分各个电源层。这种利用线宽来处理距离问题的做法机智又方便我们处理距离问题,不失为一个好方法,大家可以借鉴。
10.板边20mil不铺铜不布线
板边20mil不铺铜不布线一方面可以防止切割板子的时候切到线路,也可以防止在使用过程中板边的磨损导致线路被破坏。
11.重复类似的电路可以采用结构化布局
多个重复类似的电路,反复的重复布局不仅繁琐而且浪费时间效率不高,可以采用结构化布局自动重复相似...
; &屏蔽盖布局问题求救贴
6.bga封装自动扇出及添加中间层
要注意调整下间距规则,间距太大会导致无法扇出。关于中间层的选择可以选择信号层(正片)也可以选择inline层(负片),这两种层的用法讲一下负片的,正片的就跟我们顶层和底层是一样的,走线的位置留铜,而负片的形式是层铺铜,然后走线去铜。至于在什么情况下怎么进行选择用哪种层,及有什么优缺点,这个我就不懂啦~~~~大牛可以讲解下啦啦啦...
-Unions-Create Union from selected object/break
解脱从联合体
弱小信号线包地:选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects
查找相似物体:右键-Find Similar Object
Altium 设计高手进阶---掌握常用功能键 PCB设计深入c:
铺铜Place-Polyon Pour
很大的选择性,可使布线更趋于合理。关于接地,功率地与信号地一定要分开,两个地可在滤波电容处汇合,以避免大脉冲电流通过 信号地连线而导致出现不稳定的意外因素,信号控制回路尽量采用一点接地法,有一个技巧,尽量把非接地的走线放置在同一布线层,最后在另外一层铺地线。输出 线一般先经过滤波电容处,再到负载,输入线也必须先通过电容,再到变压器,理论依据是让纹波电流都通过旅滤波电容。
&  ...
效率的互联环境,同时可实时地显示长度和时序容限,动态铺铜功能提供了在放置和布线迭代时的实时铺地填充和修复功能,该PCB编辑器还可以产生***底片加工,裸板装配和测试输出,包括Gerber 274x、NC drill和各种格式的裸板测试。
  约束管理约束管理系统实时地显示了物理/间距和高速规则以及它们的状态,根据设计当前所处的状态,并且可适用于设计过程的任一阶段,每个工作表提供了一个电子数据表...
平整的砖地:花60美元自己铺地面。
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----设置----例外里面把dxp设置成不可访问网络。当然要开启防火墙。打开的时候对dxp保持阻止其访问网络
改方法可以用在很多地方,比如禁止某些软件自动升级什么的
铺铜上,为了适合99,用ad6.3的时候需要选择mode,为hatched,不可以选择solid
对齐 ega,定坐标eos,测量rm 单位变换vu,dr设计规则,tp在线drc去掉,(优先选项) pt交互线,pl普通线,dl+回车,打开...
的时候对dxp保持阻止其访问网络
改方法可以用在很多地方,比如禁止某些软件自动升级什么的
铺铜上,为了适合99,用ad6.3的时候需要选择mode,为hatched,不可以选择solid
对齐 ega,定坐标eos,测量rm 单位变换vu,dr设计规则,tp在线drc去掉,(优先选项) pt交互线,pl普通线,dl+回车,打开层,99是dr,shift+s是每层单独看,可以用+-号,来改变层...
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