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RDA宣布8810EDGA智能手机基带推出样片
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阅读，只需一秒。精彩，尽在掌握！1.英特尔新任CEO面临移动、ARM服务器芯片等挑战；2.展讯CTO离职 Canaccord上调目标价为23
1.英特尔新任CEO面临移动、ARM服务器芯片等挑战；2.展讯CTO离职 Canaccord上调目标价为23美元；3.英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户；4.联发科发布新双核芯片MT6572，6月上市；5.联发科晨星结亲 赢里子输面子?6.RDA宣布8810EDGA智能手机基带推出样片微信看新闻：帮助请发送“help”，获得今日焦点新闻发送“今日焦点”。1.英特尔新任CEO面临移动、ARM服务器芯片等挑战； & & &网易科技讯 5月3日消息，据国外媒体报道，英特尔为期六个月的新任CEO搜寻工作近日宣告结束。现任首席运营官布莱恩克兰尼克（Brian &Krzanich）被董事会任命为CEO，接替即将退休的欧德宁（Paul Otellini）。他将面临包括移动、ARM服务器芯片在内的多个挑战。克兰尼克一开始就是英特尔CEO职位的热门人选。2012年1月，他升任首席运营官一职。作为执行副总裁，他之前就已经是公司的第二把手。这只是英特尔44年历史上的第五次CEO更迭，这一次该公司首次物色外部候选人，因而尤其引入注目。克兰尼克将要应对的问题包括：- 寻找使得英特尔芯片进入更多移动设备的途径；- 抵御ARM对服务器芯片市场的入侵- 控制芯片越来越小及制造成本日益攀升所引起的研发成本增长更 令人关注的是，他会否考虑两个更加“激进的”、与传统背道而驰的选项。正如《金融时报》专栏作者理查德沃特斯（Richard &Waters）写道，“第一个选项是，也采用ARM面向移动设备的架构。进入由竞争对手设计的游戏，会让它难以维持自己的差异性，但英特尔的垂直整合模式 可能会给它带来一些优势。毛利润率会遭受打击。但在PC行业当中，不管选择哪一条路，那都是难以避免的。”“另一个选项是，将其全球领先的制造技术作为服务提供给行业的其它成员，实际上就是成为代工厂。这会使得该公司原有的模式开始瓦解，也意味着放弃自己的一大竞争优势。但随着PC行业日渐衰退，英特尔是时候考虑激进的选项了。”(乐邦)2.展讯CTO离职 Canaccord上调目标价为23美元； & 【搜狐IT消息】4月26日消息，展讯通信（纳斯达克：SPRD）今天宣布，公司CFO邹求真离职，日生效。展讯解释称离职是因为业 务关闭。邹求真符合离职福利条件。展讯近期内暂时无意另请他人接替CTO职位，公司已经制定计划，安排其它资深工程团队负责邹求真的职责。 Canaccord Genuity将展讯的目标价由20美元上调为23美元。 3月22日，美国银行将展讯通信股票评级由“中性”上调为“买入”。3月21日，Northland证券将展讯通信股票评级为“跑赢大盘”，目标价为25美元。 到目前为止，有1位分析师将展讯通信股票评级为“出售”，1位评级为“持有”，8位评级为“买入”，一致评级为“买入”，平均目标价23.21美元。 周四时，展讯通信股价上涨0.50%，达21.91美元。展讯通信一年最低价13.03美元，一年最高价23.20美元。50日移动平均线19.66美元，公司市值约10.42亿美元，PE为12.11倍。（EXODUS）3.英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户； & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & &处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货， 这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积2012年在晶圆代工市占率49.5%，稳居龙头。仅管如此，美高森美在美国时间1日盘后宣布运用英特尔22纳米3D晶体管Tri-Gate制程技术，因为这是第五家揭露将采英特尔晶圆代工服务的厂商，再替晶圆代工生态投下变化。美高森美早在今年1月与英特尔敲定这项协议，美高森美表示，公司已开始和客户接洽，将运用英特尔22纳米制程技术进行设计，预期2014年底至2015年初期间开始出货。美高森美于2010年下半年并购阿卡特尔（Actel），尚未并购前，公司是以电源管理、类比与被动元件为主，并购后就投入工业、医疗用可程序罗辑（FPGA）市场，因为需要很多晶体管，才开始与英特尔接触，着眼英特尔能在22纳米3D闸极电路相当具有竞争优势。当年收购阿卡特尔后，美高森美还宣布推出使用联电65纳米eFlash快闪制程嵌入式平台生产单芯片，该公司也曾找上韩国晶圆代工厂MagnaChip代工。针对美高森美与英特尔就22纳米合作，联电昨天不予评论，公司强调仍积极在先进制程进行研发生产。英 特尔从2010年10月跨入晶圆代工，先后对外宣布替Tabula、Archronix、与Netron &me等可程序罗辑芯片（FPGA）厂商以22纳米代工，年初又再取得台积20年老客户阿尔特拉（Altera）14纳米Finfet代工订单。仅管英特尔 执行长欧德宁（Paul &Otellini）日前在法说中表示，晶圆代工业务未来两、三年无法为公司营收作重大贡献，但对英特尔来说，这块业务已从爬到会走，半导体界高度关注。来 源：经济日报4.联发科发布新双核芯片MT6572，6月上市； & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & IC设计大厂联发科（2454）昨（2）日正式发布28纳米制程的最新双核心智能型手机入门芯片MT6572，该产品符合预期时程推出，并已获得多家 指标性客户采用。联发科指出，预计在今年6月起将有数百款采用MT6572平台的智能型手机陆续上市。法人看好联发科28纳米比重提升将可拉升本季获利率 表现。
& & 全球智能型手机今年第1季已超过功能手机，为迎战RDA、展讯等陆系竞争对手快速渗透低价入门智能型手机市场，联发科正快速将入门款产品导入28纳米 制程，以制程领先陆系竞争对手将可维持成本优势。法人也预估，继4核心产品，现在入门款双核心产品也导入28纳米，有助于联发科的毛利率提升，推估第2季 毛利率将突破43％。
& & IDC最新报告指出，全球智能型手机需求持续攀升，智能型手机的季销售量今年首度超越功能手机，新兴市场强劲的换机潮，其它由运营商主宰的市场也因为逐渐降低资费补贴方案带动手机单价议题浮现，因此也造成入门级手机引领整体智能型手机销量。
& & & 看好入门级智能型手机主导地位，联发科一方面推出高规产品，另一方面将入门产品升级。联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，随着全球运营商逐渐降低 资费补贴政策、双核已成为智能型手机基本规格渐成趋势，MT6572的推出不但使联发科从入门到高阶智能型手机产品线更加丰富，协助全球手机制造商快速占 领市场先机的最佳选择。
& & 另一方面，三星以应用安谋(ARM)的大小核（big.LITTLE）架构处理器推出设计的8核心产品引起话题，联发科也即将在下一季推出同等设计的 4核心产品，一波波新产品推出，将有助于联发科因应激烈的价格竞争，联发科今年年初预估全年智能型手机芯片平均单价将维持在1成以内。来源：工商时报5.联发科晨星结亲 赢里子输面子? & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & 亚洲两大IC设计公司联发科、F-晨星的合并案，自去年6月22日宣布、8月顺利完成第1阶段收购后便面临一波多折的命运，先是受制于电视芯片恐有反 托拉斯的疑虑而卡关于韩国、大陆政府，加上大陆政权移转，其合并基准日延了2次，现在再度爆发员工违反证交法风暴，让一向不容道德瑕疵的联发科企业文化蒙 上一层灰。
& & 联发科并购F-晨星案，跌破不少专家眼镜，一向死对头、在法院上互告彼此多次的台湾IC设计大哥、二哥，竟不计前嫌握手谈合并，懂得掌握趋势而放下身段，让联发科董事长蔡明介、F-晨星董事长梁公伟，在科技圈里博得不少掌声。
& & & 从事件发展至今，联发科、F-晨星算是赢了里子，联发科已持股48％的F-晨星，因此自去年8月底起F-晨星已开始贡献联发科业外收益，虽双M的合并 基准日一延再延，至今未完成合并，但对联发科而言已有实质贡献，而F-晨星在触控IC、数码机上盒IC等新事业发展快速稳定，联发科今年的业绩成长不但备 受期待，本益比也不断被调升。
& & 不过，双M的面子倒是一直挂不住。受到大陆政府审批未过，联发科与F-晨星的合并基准日延了2次。
& & & 据了解，联发科中国区总经理吕向正所主导的大陆政府关系部门，是联发科进行该次合并沟通时的关键桥梁，而这次吕向正涉及违法情事，又二度修正的合并基 准日8月1日已在倒数阶段，对一向要求做事要做到120分的蔡明介而言，留不留吕向正？该找谁接轨进行沟通？都正考验着这位全球榜上有名CEO的智能。来 源：工商时报6.RDA宣布8810EDGA智能手机基带推出样片2013 年4月30日RDA宣布推出RDA8810 &EDGE智能手机基带芯片样品。RDA8810提供具有更高集成度和性价比的智能手机基带解决方案。RDA8810是将RF收发器，EDGE调制解调 器，1GHz的A5处理器，电源管理模块，模拟基带和32kHz振荡器全部集成到到一片40纳米的SoC上。
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1．适用于爆炸性气体环境1区、2区危险场所；2．适用于IIA、IIB、IIC级爆炸性气体环境；3．适用于可燃性粉尘环境20区、21区、22区；4．适用于温度组别为T1--T6的环境。
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防爆灯一般按选用的光源、防爆结构型式、使用方式进行分类。按光源分类有防爆白炽灯、防爆高压汞灯、防爆低压荧光灯、混合光源灯等；按防爆结构型式分类有隔爆型灯具、增安型灯具、复合型灯具等；按使用方式进行分类有固定式防爆灯具和携带式防爆灯具。
按防爆型式分为隔爆型、增安型、正压型、无火花型和粉尘防爆型共5种主要类型，也可以由其他防爆型式和上述各种防爆型式组合形或复合型和特殊型。
将设备可能点燃炸性气体混合物的部件全部封闭在一个外壳内，其外壳能够承受通过外壳任何接合面或结构间隙，渗透到外壳 内部的可燃性混合物在内部爆炸而不损坏，并能保证内部的火 焰气体通过间隙传播时降低能量，不足以引爆外壳的气体。
在正常运行条件下不会产生电弧、火花的电气设备采取一些附 加措施以提高其安全程度，防止其内部和外部部件可能出现危 险温度、电弧和火花的可能性的防爆型式，在结构上进一步采 取保护措施，提高设备的可靠性能和安全性能。
通过保持设备外壳内部保护气体的压力高于周围防爆性环境压 力到安全的电气设备在系统内部保护静态正压或保持持续的空 气或惰性气体流动，以限制可燃性混合物进入外壳内部。带走 设备内部非正压状态时进入外壳内的可燃性气体，防止在外壳 内形成可燃性混合物。
设备内部的所有电路都在标准规定条件下（包括正常工作和规 定的故障条件）下，产生的任何火花或任何效应均不能点然规 定的防爆性气体环境的本质安全电路。
将可能产生引燃爆炸性混含物爆炸的火花、电弧或危险温度部 分的电气部件，浇封在浇封剂（复合物）中，使它不能点燃周围爆炸性混合物采用浇封措施，可防止电气元件短路、固化电气绝缘，避免了电路上的火花以及电弧和危险温度等引燃的产 生，防止了爆炸性混合物的侵入，控制正常和故障状况下的表 面温度。
将整个设备或设备的部件侵在油内I保护液l，使之不能点燃油面以上或外壳外面的防爆性气体环境。
在外壳内充填砂粒或其他规定特性的粉末材料，使之在规定的使用条件下，壳内产生的电弧或高温均不能点燃周围爆炸性气体环境的电气设备保护型式。
气密型h该类防爆设备型式采用气密外壳。即环境中的爆炸性气体混合物不能进犯设备外壳内部。气密外壳采用溶化，挤压或胶粘的方法进行密封，这种外壳多半是不可拆卸的，以保证永久密性。
按外壳的防护等级分类：为了防护尘埃、固体异物和水进入灯腔内，触及或积集在带电部件上产生跳火、短路或破坏电气绝缘等危险，有多种外壳防护方式起到保护电气绝缘的作用。用特征字母“IP”后跟两个数字来表征其外壳防护等级。第1个数字表示对人、固体异物或尘埃的防护能力。分为0--6级。防爆灯具是一种密封灯具，其防尘能力至少为4级以上，第2个数字表示对水的防护能力，分为0--8级。
按灯具设计的支撑面材料分类：室内防爆灯具可能***在许多属于普通可燃材料表面，如木质的墙和天花板，它们不允许防爆灯具***表面的温度超过安全数值。根据防爆灯具是否可直接***在普通可燃材料表面可分为2类。
一类为仅适宜于***在非可燃表面的灯具。
另一类为适宜于直接***在普通可燃材料表面的灯具，有标记符号。
另外，按***使用形式可分为固定式、可移式、携带式。
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