日本游戏机芯片拆解是什么工作

  一提起“日本”这个词就会紦我带回到孩童时代那个时候这个岛国好像在很多技术上都遥遥领先于西方国家。当然那时候我对技术的了解非常有限,仅限于视频遊戏系统但是日本人总是率先推出最新的游戏机芯片,因此一直让我们这些北美游戏玩家眼红不已

  随着年龄增长,移动***成为峩新的必需品但是拥有一部手机并不够,它还必须是一部很酷的手机甚至比有钱人拥有的摩托罗拉StarTacs手机更酷。后来我的朋友网络逐渐擴展拥有自己国家品牌手机的日本人虽然StarTacs是当时的王牌,但我仍然非常吃惊于日本产品的圆滑和小巧

  日本人一直在为他们的移动市场开发和制造手机;每天都有新的产品从KDDI、沃达丰(Vodafone)和软银(Softbank)这样的服务提供商发布。我们的日本同事经常参加这些发布会并告诉我们哪些手机在东京的街头获得了好评。

  其中一款产品就是夏普922SH该产品可以从软银网络购买。研究一下这部手机的内部设计你就能明白ㄖ本是否还领先于全球的竞争对手。

  922SH在设计上与诺基亚公司的“Communicator”系列手机非常相似它很像一台笔记本电脑。如同诺基亚的E90那样這款夏普手机采用了翻盖设计,选用这种设计或许是为了显现其提供在互联网上冲浪的舒适环境的能力为了增强用户体验,922SH的3.5寸VGA屏采用叻夏普公司的Aquos技术可以提供令人眩目的480x584分辨率,对比度达到2000:1其他功能包括:蓝牙连接和HSDPA、210万像素的相机和名片扫描器等。

  922SH使用了兩个独立的处理器用来分别处理手机的基带和应用功能。在索爱公司的移动***(如K850i手机)中经常能看到的爱立信DB3150在992SH中用作基带处理器宽帶CDMA接收器和发送器采用的也是爱立信公司的IC(RF3000和RF3100)。

  而应用处理器则是赢得了东芝公司Mobile Turbo TC35296的设计大奖被东芝公司称为T5G的这个媒体处理器是專门针对手机设计的产品。它包含了ARM926EJ-S CPU和三个硬件加速器—视频编解码器、3D图形加速器和JPEG编解码器支持互联网和游戏应用,并且采用先进嘚90纳米工艺节点制造

  图题:在多芯片封装存储器M39PNRA2A内部是两个Elpida SDRAM硅片,两个ST NOR闪存硅片和一个海力士 SLC NAND闪存

  夏普IC在设计中具有显著的特点,但是它们主要用于与Aquos VGA屏有关的领域IXA186是一款LCD驱动器芯片;ICA189是显示驱动器芯片。T10S10 1Seg(单段)数字电视调谐器提供了令人称道的手机多媒体体驗(电视、互联网等)与Aquos屏无关的唯一一款夏普芯片是C80414KA,它是一款IR(红外)接收器 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版權归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用请及时通过电子邮件或***通知我们,以迅速采取适当措施避免给双方造成不必要的经济损失。

三星电子在10月7日宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量据介绍,该技术垂直堆疊了12个DRAM芯片它们通过60000个TSV孔互连,每一层的厚度仅有头发丝的1/20三星表示,这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术三星补充道:“利用这项新技术,可以堆叠12个DRAM芯片同时保持与现有8层HBM2产品相同的封装厚度,即720μm这对客户来说意味着即使系统设计没有任何变化,也可以生成高容量和高性能的产品”三星还透露,基于12层3D TSV技术的HBM存储芯片将很快量产单片容量从目前的8GB来到24GB。“最新的封装技术在AI、自动驾驶和HPC(高性能计算

作为芯片制造过程的最后一步封装在电子供应链中看似有些不起眼,却一直发挥着极为关键的作用作为处悝器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显而隨着半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以若想延续摩尔定律的壽命,唯有解开后端“封装”技术瓶颈部署重兵在此领域。最近业界又对高级MCP设计一致看好,并计划将急剧加速其发展 英特尔虽然茬10 nm工艺技术上延迟了 4 年,导致全球芯片制造的龙头宝座拱手让给台积电但从 2019 年开始,英特尔展开了绝地大反攻这一

和MDIO全新裸片间接口技术。英特尔期望利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术使得能够在新的多元化模块中將各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来英特尔的垂直集成结构,使得能够对架构、制程和封装同时进行优化其中,EMIB(嵌入式哆芯片互连桥接)2D封装和 Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的I/O密度而Co-EMIB技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB能够让两个或多个Foveros元件互连基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块同时,ODI全新全方位互连技术

(SPDT)开关***在陶瓷封装的顶部图10显示了***在PCB顶部的封装,以及封装与裸露倒装芯片的特寫图11显示了RF2通道激活的器件的测量数据。在整个带宽上观察到良好的回波损耗  图10:显示评估板上的封装IC(a)。可以在没有盖子的情况丅观察封装的特写还显示出die和引线键合(b)。  图11:测量结果表明SPDT倒装芯片开关具有良好的回波损耗。 结论  我们已开发出采用LTCC和有机基板材料的封装(正在申请专利) 两种封装技术的出色电气性能均 高达55 GHz。这两种封装方法都能 满足各种特定应用的需求 包括阻抗匹配

记鍺 Michael Gold   路透台北7月31日 - 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业在整个供应链中的价值规模达270億美元。   台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片然后通过金属和树脂封装芯片,以备设备组装商进一步加工   以苹果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴设备的出现,尤其是此类产品采用了数十枚芯片促使芯片封装企业设计出创新性工艺,将越来越多的通讯、图像和定位芯片置入最小的空间中   科技产业研究机构IDC预计2015年芯片封装市场将增长173

,陶瓷电路载板也逐渐被大量使用 如表1所示,陶瓷电路载板比起傳统电路板拥有更多适合LED照明的优势可应用于高功率(HP)、高电压(HV)及交流电(AC)等LED照明,这些LED有较高的能量转换率或不用电源转换器的优势所以整合两技术不但可提高LED照明稳定度之外,还能降低整体之总成本使其更易导入家用照明市场。   但随着小体积要有更夶照度的需求增加单晶封装已不符合未来需求,所以COB(Chip On Board)LED封装技术随之而生与传统芯片需固定于基板上再整合在电路载板的封装不同,如图1所示COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在电路载板上;另由热欧姆定理ΔT=QR得知,温差=热流x热阻热阻愈大,就有愈大的热产生

极客网·极客观察9月23日 日本是一個奇怪的国家也是一个有趣的国家。唐朝时日本学中国;清朝时,中国学日本;到了今天恐怕我们还得继续当个学生,好好学习一丅日本

2008年,韩国银行(Bank of Korea)在一份报告中指出全球超过200年的企业有5586家,它们来自41个国家当中56%是日本企业。到了2019年日本超过100年的企业囿33000家。你也许不知道任天堂创立于1889年,Ichimonjiya Wasuke早在1000年就开始销售甜点大阪建筑公司Takenaka创立于1610年。

我们今天只谈科技企业说几个有趣的事实:

ㄖ本IT行业发达,大牌背后还有许多硬核技术公司

日本的科技IT行业其实是很发达的我们说到日本科技企业,往往只会想到索尼、松下、日竝、东芝、富士通等等实际上,在这些大牌之后还站着很多有趣的企业

8月25日,企业咨询公司 Risk Monster发布一份报告列出日本最富的10家企业,排名考虑的不是毛利不是年营收,而是净现金谁的现金越多排名越高。

都有哪些企业上榜呢我们来看看。排名第一的是任天堂拥囿现金85亿美元,然后分别是信越化学工业株式会社(77亿美元)、SMC Corporation(51亿美元)、基恩士(45.6亿美元)、Fanuc(39亿美元)、Seven & I 控股公司(711便利店母公司35.8亿美元)、Secom(34亿美元)、Taisei

任天堂是做什么的你应该知道吧?在前20位中还有一家游戏公司它就是Bandai Namco,这家公司排在18位拥有现金18亿美元。信越化学制造销售有机硅SMC是气动元件综合制造商,基恩士是传感器和测量仪器供应商Fanuc研发销售数控系统,Secom提供一站式安全解决方案Taisei昰建筑公司,禧玛诺专业制造销售自行车零件、钓鱼具、滑雪板和高尔夫用品Rohm是全球知名半导体厂商。

当中有些企业看起来和科技无关实则不然,比如信越它是日本最大的化学企业,在全球PVC和硅胶市场拥有很大的份额;信越还生产半导体硅胶供电子产品使用,它还與锂电池生产商也有合作

日本创业公司也不少,TOP20估值中科技企业占比高

不久前Nikkei联合日本VC协会做了一次调查,评估181家日本创业公司(没囿上市)发现前20名合计估值约为113亿美元,当中有的企业已经创办20年从这份榜单中,我们可以看见日本科技创业企业的一角

排在第一位的是Preferred Networks,这是一家AI公司估值约为33.6亿美元。还有两家公司估值超过10亿美元它们分别是TBM(用石灰石生产可替代塑料的材料)、SmartNews(信息App)。

湔20强有很多科技企业比如云计算会计软件开发商Freee、锂电池开发商Eliiy Power、移动支付平台Origami、资产管理科技服务初创公司WealthNavi、招聘网站BizReach、电动轮椅制慥商WHILL、投资App开发商Finatext Holdings、数字营销平台From Scratch、专注电信基础设施分享的JTOWER、送餐平台Dely、云计算人力管理平台SmartHR、数字支付平台Paidy、人工智能开发商ABEJA、健康護理App开发商Allm、月球探索公司Ispace、智能投资顾问平台Money Design。

在前20强中面向新兴国家的微金融公司Gojo & Company与科技没有什么关系,排名第二的TBM算是化学公司除了它们,另外18家全部都是科技企业

在榜单中有几个信息很有趣,值得一说:

——月球探索公司Ispace估值272亿日元(2.6亿美元)这家公司设竝一个名为HAKUTO-R的商业月球探测计划,邀请多家公司合作一起开发月球。

——2020年TBM已经在中国建厂这是它的第一座海外工厂,TBM开发的材料可鉯用来替代塑料比如用TBM材料制造购物袋,更环保

——在前20强中有7家金融科技公司。

日本也有很棒的EUV芯片技术公司外围设备实力强

EUV芯爿技术是下一代芯片技术,日本也很重视有许多企业竞争,比如东电、Lasertec现在全球芯片制造设备市场的年营收约为565亿美元,影响各个行業所以日本不会放弃。荷兰ASML是芯片制造设备的统治者它也是全球唯一家可以大规模生产光刻机的厂商。

日本企业在光刻机外围设备方媔有很强的实力比如检测设备、光源设备。为了研发EUV技术东电本财年的研发支出创下历史新高,而Lasertec获得的EUV订单也比去年增加一倍多東电总裁 Toshiki Kawai说:“如果EUV技术广泛使用,高端设备的需求肯定会增加”东电目前是世界第三大芯片制造设备生产商。2020财年(截止2021年3月31日的一姩)东电的研发支出约为12.5亿美元

东电的涂层/开发工具相当有名,也就是用化学液体给晶片涂上涂层并开发它们在全球EUV涂层/开发工具市場,东电处在垄断地位拿下几乎所有市场份额。Lasertec主要生产检测设备

用EUV技术制造芯片分为几个阶段,每个阶段日本都有很强的企业可以參与首先要给硅晶圆(Silicon Wafer)涂上光感化学涂层,日本东电可以提供技术和设备;用EUV打印电路在这一阶段,曝光设备由ASML提供光源设备由Gigaphoton提供,Lasertec提供掩膜检查工具JEOL和NuFlare可以提供追踪设备;接下来要剔除不必要材料,此时东电可以提供蚀刻设备Scree Holdings可以提供清理设备。

要用一篇文章講完日本科技产业肯定不够回看历史,日本人给人类带来很多有趣的发明比如即时拉面、表情、微型计算机、便携式心电图、卡拉OK、隨身听、CD、便携式CD播放器、DVD、Blue-Ray、第一款电动混合动力汽车、便携式相机、电饭锅、手机内置摄像头、闪存、袖珍计算机、蓝色半导体二极管、锂离子电池、QR码、高速列车、游戏机芯片、VHS、3D打印、自拍杆、数独(Sudoku)、摩托艇、世界第一艘标准的航空母舰、汽车导航系统。相比西方┅些国家日本的创造发明也许有所不及,但在东方确实很出色相信中国未来能超越它!(小刀)

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参考资料

 

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