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&OTF-1200X-S是一款通过CE认证的小型管式炉，其最高工作温度为1200℃，最大功率为1200W。炉管可配置为1&&或2&的高纯石英炉管，炉管两端已***一对不锈钢法兰（法兰上已***机械压力表、不锈钢截止阀和宝塔嘴接头）。此款设备允许样品在真空和气体保护下进行烧结。精确温控系统包含了30段升温和降温曲线设置，其控温精度达到+/-&1&&C。
&&& ☆合肥科晶材料技术有限公司☆是美国MTI公司与中科院安徽光机所于1997年合资(MTI公司占80.23%的股份)兴办的高新技术企业，位于安徽省合肥市科学路10号，注册资金4200万元, 公司董事长江晓平博士毕业于东北大学（1981）。在中科院金属所授教师昌绪院士获博士学位（1988），并在美国麻省理工学院师从M.C.Flemings教授任博士后研究员（）。是较早回国创业的留学生之一。曾获教育部&优秀留学生&称号。
&&& 公司专业从事光电晶体材料的生长、定向、切割、研磨、抛光、镀膜等，拥有成套先进加工设备和工艺。公司员工大都具有10年以上晶体生长、定向、切割、研磨、抛光等丰富而专业的加工经验，公司率先在行业内成立了MgAl2O4，LaAlO3, SrTiO3等十多种氧化物基片质量标准。拥有先进而完善的检测手段: 万能工具显微镜、rocking curve摇摆曲线测定仪、X Ray定向仪、AFM原子力显微镜、XRD粉末衍射仪等，加工的产品达到超光滑(小于&5A)、超洁净(1000级超净室检验、100级超净台和100级超净袋封装）、超平（厚度公差最高达3um）。 目前主要产品有☆高温超导薄膜基片☆；☆磁性铁电/压电外延薄膜基片☆；☆半导体基片☆；☆金属单晶☆/多晶基片☆；溅射靶材（包括近50余种陶瓷靶材、单晶靶材、金属靶材和合金靶材等）以及各种粉料、包装盒☆等。晶体基片从A~Z达上百种，规格型号上千种，是目前全球最大的能批量生产单晶基片的厂家之一；产品从原材料采购、生产制作、包装检验，每一步都严格控制，确保品质。从而保证了产品质量优、价位低、交货迅速。
&&&& 为满足客户需求，公司从01年开始推出材料实验室成套设备，包括&混料-压料-烧料-分析料&(混料机、压片机、箱式炉、真空管式炉和小型X射线衍射仪)以及&定向-切割-研磨-抛光&(X射线定向仪、低速外圆锯、金刚石线切割机、802自动抛光机和1502自动抛光机等)。在过去的一里年又新增添了成套新型能源材料制备相关设备产品，其中包括&混料-烧料-分析-涂层-成型-封装-测试&（球磨机、高温高压炉、材料分析仪、涂层机、轧机、切片机、封装机、电池分析仪）。公司自主研发生产可提供上百款产品不同规格尺寸、温度、高温高压及超快速升温产品其中包括：箱式炉、气氛炉、管式炉、井式炉、RTP快速升温炉、高温高压炉及电池研发相关等实验室设备，设计独特、人性化，性能优异，质量可靠，性价比高，环保节能、返修率低，广泛应用于材料、物理、化学、冶金、灰化、齿科、新型能源研发等领域，受到客户极端好评，同时，由于我们产品的优良性能，科晶的设备更是远销美国，欧洲，日本等许多国家，令挑剔的外国客商也称赞不已。
&&&& 为了更好的服务客户，我公司设有材料制备体验中心、电池研发制备体验中心及材料检测中心，可对外提供晶体材料生长、切磨抛、样品检测等相关服务，欢迎客户带样品来我公司实验室进行试加工，以方便客户了解我们产品的性能；同时我公司的专业技术人员也可以提供技术建议与方案，使客户能够了解买到最适合的加工工艺及设备；另外，我公司还提供完善的售后服务，您在购买产品后遇到疑难问题时，我们将全力为您排忧解难。　　
&&&& 科晶公司成立十三年来，我们正以实际行动努力将自己打造成国内晶体材料及材料制备相关设备领域的第一品牌。我们有强大的销售团队，售后服务团队及不断开拓新型市场的市场团队，完善的实验中心。相信不久的将来，科晶的品牌同样会在国际市场上成为专业与杰出性价比的代名词。
&&&&&美丽的科学岛期待您的光临，科晶期待您的光临。
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AMD锐龙3 X有什么区别？Ryzen3 X选哪个好？
时间： 14:10
编辑：晓龙
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& 广大A粉期待的AMD Ryzen3将于7月27日正式发售，目前首发的R3处理器有锐龙Ryzen3 X两款处理器。AMD R3系列作为Ryzen入门系列的处理器，而矛头对的是intel酷睿i3系列，通过R3 1300X和1200参数来看，综合性能肯定是强于i3，又配备了四核四线程，此外主频也不低，而价位还要比酷睿i3便宜，性价比十足。那么Ryzen3 X哪个好？又有什么区别？下面装机之家来科普一下。
& 先来看看AMD锐龙3 X在参数方面的区别吧，如下：
R3 1300X和R3 1200区别对比
Summit Ridge
Socket AM4
3.5Ghz（支持超频）
最高支持DDR4 2667MHz（最大内存通道数：2 ）
无（必须搭配独立显卡）
处理器位数
盒装自带散热器
AMD SenseMI技术、不锁频、自适应动态扩频（XFR）
& 对于一款桌面处理器来说，用户最为关心的主要是性能，而架构、核心、主频是决定CPU的核心因素。从对比来看，AMD R3 1300X和1200作为定位相似的同代产品，配备了相同的14nm新Zen架构、同为四核四线程设计、65W功耗，并且在二三级缓存也完全相同，整体差异并不大。
& 当然，R3 1300X和R3 1200也是有区别的，主要是CPU主频、加速频率、完整的XFR超频支持以及价格等4个方面的不同。
& 由于R3 1300X主频相比1200明显更高，并且处理器采用&X&结尾，说明支持完整的超频XFR技术，CPU可以根据散热器的表现，智能调整超频。因此，从性能角度来看，R3 1300X比R3 1200更强，但后者要便宜大约200元，总体来说，各有特色吧。
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