想要100%下卡，有这三个规则就够了
来源：融360
想要100%下卡，有这三个规则就够了！
很多人觉得100%下卡太难，融360小编要对你说不！想要100%下卡其实很容易，你只要懂得其中的规则就可以，比如有的放矢、有备无患、有机可乘等，下面我们来详细解读下这三个规则：
规则一：有的放矢
有的放矢有两层意思：一是明确自己的办卡目的；二是清楚所申卡片的办卡条件。
明确自己的办卡目的，是指办卡不要盲目，信用卡是一种工具，是为了让生活变得更好，帮助持卡人节省银子、提升逼格的。比如有车一族办张车主卡加油可打折；shopping一族办张网购卡/商超卡，购物有优惠等，如果搞不清楚这点，仅为了办卡礼、卡面、刷卡消费而去办多张信用卡，或者是对自己的消费毫无节制能力的持卡人，融360建议这两类人慎重办卡。
清楚所申卡片的办卡条件，是指不同银行的不同信用卡，对申请人的资质有不同的要求，比如年龄、收入、单位、性别等，只有了解清楚办卡条件，根据自己的实际情况选择合适的卡片，才能提升办卡成功率。
规则二：有备无患
有备无患是指，尽可能多准备帮助提升办卡成功率的申请材料。
信用卡审批是需要看申请人的个人资质的，其中一项主要内容就是参看申请人提交的申请资料。融360建议办卡需求强烈、或是对额度有高需求的卡友，提前准备尽可能多的资产证明材料，比如个人银行存款单（5年以上）、个人名下的房、车等，帮助提升额度的同时，也是对个人还款能力的保证，可以大大提高办卡成功率。
融360提醒：最有效的提升办卡成功率资料是，申请人在期望申请信用卡的银行购买理财产品。
规则三：有机可乘
有机可乘，是指办卡是有窍门可言的，比如选择合适的时机、合适的推荐人、
选择好时机，年末年初是办卡的好时机，因为年初各银行都希望在开卡量上取得开门红，所以会在审核上稍稍放松，申请也能更容易通过。
选择合适的推荐人，可以帮助提升办卡成功率。推荐人一般需要这样的条件：个人资信良好，无逾期、无不良记录等；卡片额度高，一般不低于3万；用卡年限长，一般不低于2年；用卡频率高，属于银行的活跃客户。
(责任编辑：钟慧 UF025)
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ComputeX 系主板再进化----USB 3.1、雷电3、三网卡
ComputeX 系主板再进化----USB 3.1、雷电3、三网卡
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技嘉的100系主板全面曝光，带来了超多的新技术新规格----不仅有10Gbps全速的USB 3.1接口、40Gbps的雷电3接口，还有16Gbps的SATA Express接口，更有创新SoundBlaster声卡以及三个Kiiler网卡，规格之高令人咋舌。
本文约1730字，需3分钟阅读
Intel在今年的ComputeX台北电脑展上发布了Broadwell处理器，LGA1150接口没变，兼容9系芯片组，虽然有14nm工艺加持，但带来的新技术并不多，值得期待的是三个月多后的新一代平台及100系主板。本次展会上，技嘉的100系主板全面曝光，带来了超多的新技术新规格----不仅有10Gbps全速的USB
3.1接口、40Gbps的雷电3接口，还有16Gbps的SATA Express接口，更有创新SoundBlaster声卡以及三个Kiiler网卡，规格之高令人咋舌。技嘉新一代G1
Gaming主板毫无疑问要上新一代平台了，技术升级本来是很自然的，但这次的100系列主板升级的技术实在太给力了，远远超过了小编之前的期待，各位客官端好茶水，且听小编一一道来。音频：创新顶级SoundBlaster声卡，127信噪比游戏主板玩音频已经不是新鲜事了，技嘉的Gmaing主板之前整合的是创新Core3D声卡，新一代主板则使用了创新顶级的SoundBlaster声卡，用过的玩家可能对创新这个声卡还有点概念，效果和价格都是拔尖的。除了更强的声卡，技嘉还使用了尼吉康的专业音频电容以及OP放大器芯片，但这次还有德国威马WIMA的FKP2金属薄膜电容，后者是很多发烧音响中使用的元件之一了。SB声卡加专业音频电容之后，技嘉新一代Gaming主板的信噪比提升到了120dB+，实测甚至能达到127dB。音频接口镀金处理可升级功放芯片也做了改进，接口变成了圆形网络：疯狂的三Killer网卡游戏主板第二个卖点就是Killer网卡，技嘉新一代Gmaing主板在网络方面比音频上甚至还要BT----这次使用了三个Killer网卡，其中2个千兆有线网卡，1个是802.11ac/BT
4.1无线网卡，其中1个Killer网卡专门负责游戏，一旦侦测到这个网卡的网络负载高了，还可以自动切换到另一个Killer网卡，确保游戏网络顺畅。由于主板使用了屏蔽罩，网卡都被遮盖在里面了，所以Killer网卡在上图中看不出来。超快的I/O接口：USB 3.1，雷电3，SATA Express、NVMe、HDMI 2.0新一代主板中变化最大的部分来自I/O接口，这两年出现的新技术基本上都要出现在下一代Gaming主板上了，包括USB 3.1、雷电3、HDMI
2.0，还有之前的M.2、SATA Express及NVMe等等。Intel昨天发布了整合USB 3.1和雷电3的芯片，此前技嘉对USB
3.1接口不太感冒的原因就在这里了，他们就是在等Intel这颗超级芯片，技嘉这次非常激进，将全线使用Intel这颗整合USB
3.1和雷电3的芯片，尽管成本会比较高。先说USB 3.1，此前其他厂商的USB 3.1方案大都使用第三方厂商的USB 3.1芯片，但第三方芯片通常使用PCI-E 2.0
x2通道，虽然速度是10Gbs，但1个芯片要带2个USB 3.1接口，同时跑的时候速度就只有的水平了。技嘉的USB 3.1来自Intel芯片，使用的是 x4通道，最高带宽是32Gbps，每个USB
3.1接口都可以跑满10Gbps。此外，技嘉提供的USB 3.1接口是1个C型和1个A型（上图中红色的），C型还是雷电3接口，速度则可以高达40Gbps。视频接口方面，引人注目的是HDMI 2.0接口，相比1.4标准，2.0接口带宽翻倍，可以胜任4K 60Hz输出。M.2及U.2转接口使用Intel芯片而受益的不止是USB 3.1及，M.2接口的速度也可以提高到原生的32Gbos了，还可以支持RAID
0，最高可达96Gbps，而之前的32Gbps M.2接口大都是从处理器的x16通道中引出来的，这佯作会牺牲一些显卡带宽。还有就是NVMe及U.2接口，Intel在750系列中开始支持NVMe界面，而且2.5存规格的750使用的还是SFF-8639接口，跟SATA不兼容，这个接口现在被Intel称为U.2接口，所以主板厂商要通过配件的形式来支持，技嘉的做法是将M.2接口转成U.2接口，由于M.2接口是32Gbps速度的，这个转换也不会损失性能。三组SATA Express接口还有就是SATA Express接口，去年的SATA Express接口基本都是基于PCI-E 2.0
x2的，速度也是10Gbps，但是100系芯片组中因为南桥PCI-E 3.0通道增多，所以技嘉新一代主板中提供了3组SATA
Express接口，而且是基于PCI-E 3.0 x2的，速度可达16Gbps，还可以组RAID模式。全新供电设计：16+4相新一代平台架构做了升级，不再集成FIVR模块，所以供电方面也有全新的要求，对厂商的考验也增大了，技嘉新一代主板将配备16+4相供电，会使用IR新一代的主控。超频设计：超频芯片，外频可上200MHz虽然Gaming系列主板不是针对极限超频玩家的，不过技嘉依然不忘增强主板的超频能力，这次他们集成了一颗Turbo
B-Click超频芯片，可以将处理器的外频提升到200MHz，小编问过技术人员，他们说Inte'l下一代处理器超频性能不错，200MHz外频是可以达到的。其他细节改进除了前面提到的技术规格改进，技嘉新一代主板在细节上也做了很多改变，比如G-Connector接口，PCI-E插槽的强化等等。G-Connector接口极大地方便了玩家接驳机箱的开机电源及HDD指示灯针脚，不仅不会阻碍显卡，而且有特殊的卡扣设计，防止脱落，技嘉还在申请专利中。PCI-E插槽做了金属加固，并多了三组接地点水冷孔中高端主板全面升级DDR4内存其他100系列主板除了Gaming系列之外，技嘉还有其他的新一代主板平台，大家简单看下吧。
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你买不起吧？穷酸
2000能买到？ 呵呵
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理，健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理，可惜我读书少，脾气也不小。
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